近日，国度信息光电子立异中央发布天下产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），这一冲破标记着我国于硅光芯片范畴初次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程尺度化，可支撑天下产硅光芯片年夜范围量产。

硅光技能是将传统微电子芯片与光子学交融的技能，也就是把电子元件及光学元件“挤”于统一片芯片上。比拟传统微电子芯片，硅光芯片传输速度更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力收集、量子信息等范畴的底层技能，还有可以绕开对于EUV光刻机的依靠，实现芯片范畴“换道超车”。据国度信息光电子立异中央硅光技能部司理陈代高先容，“有了全流程套件，芯片研发的各环节就能同一利用尺度化‘语言’，实现设计即测试、测试完成即封装，防止反复验证，缩短研发周期，降低制造成本。”今朝，该技能结果机能已经到达量产要求，正支撑龙头企业举行高速硅光芯片的试产。全流程套件已经有跨越20家企业与国度信息光电子立异中央告竣开端互助意向。